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碳化硅密封環(huán)|密封材料|碳化硅產品定制|陶瓷密封環(huán)|機械密封...

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德寶 無壓燒結碳化硅加微孔SJP-SP（SSIC+P）
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產品： 瀏覽次數(shù)：9154德寶 無壓燒結碳化硅加微孔SJP-SP（SSIC+P） 
品牌： 德寶碳化硅
成品外徑： ≤539mm
單價： 面議
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發(fā)貨期限： 自買家付款之日起 天內發(fā)貨
有效期至： 長期有效
最后更新： 2025-01-15 09:32
詳細信息

無壓燒結碳化硅加微孔（SJP-SP）

采用細顆粒α-SiC和添加劑、造孔劑加工形成造粒粉后壓制成素坯，通過燒結溫度控制，在2100℃真空燒結爐中控制α-SiC晶體生長，造孔劑在高溫下氣化形成開口氣孔，均勻分布在材料中，從而形成高自潤滑性、高純度的碳化硅材料。
材料性能特征：
材料中微孔作為流體或潤滑劑的儲存體增加自潤滑性，具有高硬度、摩擦系數(shù)小、耐磨性強、耐腐蝕性、耐強酸堿性、耐高溫、高導熱性、強抗氧化性等特點。
適用工況：
適用機械密封特殊工況條件，如：高溫、高速、高壓、強酸堿腐蝕性、瞬間干摩擦和半干摩擦等條件。
應用領域：
機械密封、泵閥、軸承、石油、化工、汽車、船舶、電力、醫(yī)藥、航空航天、新能源等領域。
晶相顯微圖
SJP-SP
*注：在100X光學顯微鏡下的局部微觀結構圖
技術性能參數(shù)表
SP1
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