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上海德寶密封件有限公司

碳化硅密封環(huán)|密封材料|碳化硅產(chǎn)品定制|陶瓷密封環(huán)|機(jī)械密封...

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德寶 無壓燒結(jié)碳化硅加石墨SJP-SG（SSIC+G）
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產(chǎn)品： 瀏覽次數(shù)：9299德寶 無壓燒結(jié)碳化硅加石墨SJP-SG（SSIC+G） 
品牌： 德寶碳化硅
成品外徑： ≤539mm
單價： 面議
最小起訂量：
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發(fā)貨期限： 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
有效期至： 長期有效
最后更新： 2025-01-15 09:32
詳細(xì)信息

無壓燒結(jié)碳化硅加石墨（SJP-SG）

采用細(xì)顆粒α-SiC和添加劑、石墨顆粒加工形成造粒粉后壓制成素坯，通過燒結(jié)溫度控制，在2100℃真空燒結(jié)爐中控制α-SiC晶體生長，石墨顆粒均勻分布在材料中，從而形成高自潤滑性、高致密性的碳化硅材料。
材料性能特征：
材料中石墨顆粒增加自潤滑性，具有高硬度、摩擦系數(shù)小、耐磨性強(qiáng)、耐腐蝕性、耐強(qiáng)酸堿性、耐高溫、高導(dǎo)熱性、抗氧化性強(qiáng)等特點(diǎn)。
適用工況：
適用機(jī)械密封一般工況和特殊工況條件，如：高溫、高速、高壓、強(qiáng)酸堿腐蝕性、瞬間干摩擦和半干摩擦等條件。
應(yīng)用領(lǐng)域：
機(jī)械密封、泵閥、軸承、石油、化工、汽車、船舶、電力、醫(yī)藥、航空航天、新能源等領(lǐng)域。
晶相顯微圖
三
*注：在200X光學(xué)顯微鏡下的局部微觀結(jié)構(gòu)圖
技術(shù)性能參數(shù)表
SG
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