德寶無壓燒結(jié)碳化硅加微孔SJP-SP（SSIC+P）

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詳細說明

無壓燒結(jié)碳化硅加微孔（SJP-SP）

采用細顆粒α-SiC和添加劑、造孔劑加工形成造粒粉后壓制成素坯，通過燒結(jié)溫度控制，在2100℃真空燒結(jié)爐中控制α-SiC晶體生長，造孔劑在高溫下氣化形成開口氣孔，均勻分布在材料中，從而形成高自潤滑性、高純度的碳化硅材料。

材料性能特征：

材料中微孔作為流體或潤滑劑的儲存體增加自潤滑性，具有高硬度、摩擦系數(shù)小、耐磨性強、耐腐蝕性、耐強酸堿性、耐高溫、高導熱性、強抗氧化性等特點。

適用工況：

適用機械密封特殊工況條件，如：高溫、高速、高壓、強酸堿腐蝕性、瞬間干摩擦和半干摩擦等條件。

應(yīng)用領(lǐng)域：

機械密封、泵閥、軸承、石油、化工、汽車、船舶、電力、醫(yī)藥、航空航天、新能源等領(lǐng)域。

晶相顯微圖

*注：在100X光學顯微鏡下的局部微觀結(jié)構(gòu)圖

技術(shù)性能參數(shù)表

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