德寶無(wú)壓燒結(jié)碳化硅加石墨SJP-SG（SSIC+G）

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無(wú)壓燒結(jié)碳化硅加石墨（SJP-SG）

采用細(xì)顆粒α-SiC和添加劑、石墨顆粒加工形成造粒粉后壓制成素坯，通過(guò)燒結(jié)溫度控制，在2100℃真空燒結(jié)爐中控制α-SiC晶體生長(zhǎng)，石墨顆粒均勻分布在材料中，從而形成高自潤(rùn)滑性、高致密性的碳化硅材料。

材料性能特征：

材料中石墨顆粒增加自潤(rùn)滑性，具有高硬度、摩擦系數(shù)小、耐磨性強(qiáng)、耐腐蝕性、耐強(qiáng)酸堿性、耐高溫、高導(dǎo)熱性、抗氧化性強(qiáng)等特點(diǎn)。

適用工況：

適用機(jī)械密封一般工況和特殊工況條件，如：高溫、高速、高壓、強(qiáng)酸堿腐蝕性、瞬間干摩擦和半干摩擦等條件。

應(yīng)用領(lǐng)域：

機(jī)械密封、泵閥、軸承、石油、化工、汽車、船舶、電力、醫(yī)藥、航空航天、新能源等領(lǐng)域。

晶相顯微圖

*注：在200X光學(xué)顯微鏡下的局部微觀結(jié)構(gòu)圖

技術(shù)性能參數(shù)表

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